Aantekeningen

(1) Deze subklasse dekt: - combinaties van een radio-ontvanger of een televisieontvanger met apparatuur voor een andere hoofdfunctie; - gedrukte circuits die structureel samenhangen met niet-gedrukte elektrische componenten. (2) In deze subklasse wordt de volgende uitdrukking gebruikt met de aangegeven betekenis: - “gedrukte circuits” dekt alle soorten mechanische constructies van circuits die bestaan uit een isolerende basis of ondersteuning voor het dragen van de geleider en die over hun gehele lengte structureel zijn gecombineerd met de geleider, met name in een tweedimensionaal vlak, waarvan de geleiders op niet-demonteerbare wijze zijn vastgezet op de basis, en dekt tevens de processen of apparatuur voor het maken van dergelijke constructies, bijv. waarbij het circuit wordt gevormd door mechanische of chemische behandeling van een geleidende folie, pasta of film op een isolerende ondersteuning.

• H05K 1/00

  Gedrukte circuits [19]

  • H05K 1/02

    Details

    • H05K 1/03

      Gebruik van materialen voor het substraat [3]

      • H05K 1/05

        Geïsoleerd metalen substraat [3]

    • H05K 1/09

      Gebruik van materialen voor het metaalpatroon [3]

    • H05K 1/11

      Gedrukte elementen die zorgen voor elektrische verbindingen naar of tussen gedrukte circuits [3]

    • H05K 1/14

      Structurele samenhang van twee of meer gedrukte circuits (voor elektrische verbinding naar of tussen gedrukte circuits H05K 1\5 of H01R 12\5)

  • H05K 1/16

    met gedrukte elektrische componenten, bijv. een gedrukte weerstand, condensator of inductieklos

  • H05K 1/18

    Gedrukte circuits die structureel samenhangen met niet-gedrukte elektrische componenten H05K 1\5 heeft voorrang)

• H05K 3/00

  Apparatuur of processen voor het maken van gedrukte circuits of printplaten [3,19]

  • H05K 3/02

    waarin het geleidende materiaal wordt aangebracht op het oppervlak van de isolatiedrager en daarna wordt verwijderd van de gebieden van het oppervlak die niet bedoeld zijn voor stroomgeleiding of stroomafscherming

    • H05K 3/04

      waarbij het geleidende materiaal mechanisch wordt verwijderd, bijv. door ponsen

    • H05K 3/06

      waarbij het geleidende materiaal chemisch of elektrolytisch wordt verwijderd, bijv. door een foto-etsproces

      • H05K 3/07

        elektrolytisch [3]

    • H05K 3/08

      waarbij het geleidende materiaal wordt verwijderd door een elektrische ontlading, bijv. door vonkerosie

  • H05K 3/10

    waarin het geleidende materiaal op zodanige wijze wordt aangebracht op de isolatiedrager dat het gewenste geleidende patroon wordt gevormd

    • H05K 3/12

      gebruikmakend van druktechnieken voor het aanbrengen van het geleidende materiaal

    • H05K 3/14

      gebruikmakend van sproeitechnieken voor het aanbrengen van het geleidende materiaal

      • H05K 3/16

        door kathodeverstuiving

    • H05K 3/18

      gebruikmakend van neerslagtechnieken voor het aanbrengen van het geleidende materiaal

    • H05K 3/20

      door het fixeren van een geprefabriceerd geleidingspatroon

  • H05K 3/22

    Vervolgbehandeling van gedrukte circuits

    • H05K 3/24

      Versterken van het geleidende patroon

    • H05K 3/26

      Reinigen of polijsten van het geleidende patroon

    • H05K 3/28

      Aanbrengen van beschermende niet-metaalachtige coatings

  • H05K 3/30

    Samenstellen van gedrukte circuits met elektrische componenten, bijv. met een weerstand

    • H05K 3/32

      elektrisch verbinden van elektrische componenten of draden met gedrukte circuits

      • H05K 3/34

        door solderen

  • H05K 3/36

    Samenstellen van gedrukte circuits met andere gedrukte circuits

  • H05K 3/38

    Verbetering van de adhesie tussen het isolatiesubstraat en het metaal [3]

  • H05K 3/40

    Vormen van gedrukte elementen die zorgen voor elektrische verbindingen naar of tussen gedrukte circuits [3]

    • H05K 3/42

      Geplateerde doorvoeropeningen [3]

  • H05K 3/44

    Maken van circuits met een geïsoleerde metaalkern [3]

  • H05K 3/46

    Maken van meerlaagse circuits [3]

• H05K 5/00

  Omhulsels, kasten of laden voor elektrische apparatuur [19]

  • H05K 5/02

    Details

    • H05K 5/03

      Afdekkingen

  • H05K 5/04

    Metalen omhulsels

  • H05K 5/06

    Hermetisch afgedichte omhulsels

• H05K 7/00

  Constructieve details die horen bij verschillende soorten elektrische apparatuur (omhulsels, kasten, laden H05K 5\5)

  • H05K 7/02

    Voorzieningen van circuitcomponenten of circuitbedrading op een draagstructuur

    • H05K 7/04

      op een geleidend chassis

    • H05K 7/06

      op isolatieplaten

      • H05K 7/08

        op geperforeerde platen

    • H05K 7/10

      Insteekaansluitingen van componenten

    • H05K 7/12

      Veerkrachtige middelen of klemmiddelen voor het tegen de structuur houden van een component [19]

  • H05K 7/14

    Bevestigen van de draagstructuur in een omhulsel of op een frame of rek

    • H05K 7/16

      op scharnieren of draaipunten

  • H05K 7/18

    Constructies van rekken of frames

  • H05K 7/20

    Modificaties voor het kunnen koelen, ventileren of verwarmen

• H05K 9/00

  Afschermen van apparatuur of componenten tegen elektrische of magnetische velden (inrichtingen voor het absorberen van de straling van een antenne H01Q 17\5)

• H05K 10/00

  Voorzieningen voor het verbeteren van de werkingsbetrouwbaarheid van elektronische uitrusting, bijv. door te zorgen voor een soortgelijke reserve-eenheid

• H05K 11/00

  Combinaties van een radio-ontvanger of een televisieontvanger met apparatuur met een andere hoofdfunctie

  • H05K 11/02

    met voertuigen

• H05K 13/00

  Speciaal aangepaste apparatuur of processen voor het maken of instellen van stelsels van elektrische componenten

  • H05K 13/02

    Toevoeren van componenten [19]

  • H05K 13/04

    Bevestigen van componenten

  • H05K 13/06

    Bedrading door een machine

  • H05K 13/08

    Bewaken van de aanmaak van stelsels